Gel-Pak 芯片包裝盒在砷化鎵和單片微波集成電路行業的應用
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Gel-Pak 芯片包裝盒在砷化鎵和單片微波集成電路行業的應用

Gel-Pak 芯片包裝盒在砷化鎵和單片微波集成電路行業的應用
上海伯東美國 Gel-Pak VR 真空釋放盒已經成為砷化鎵和單片微波集成電路 MMIC 行業中用于儲存芯片的標準操作, 美國 Gel-Pak 芯片包裝盒作為此行業的一種標準用品, 主要用于 GaAs 和 MMIC 操作和運輸過程中, 通過把芯片固定在 VR 芯片盒的膠膜表面, 防止客戶芯片或器件因遭受意外的撞擊而損壞.

VR 芯片盒的膠膜和客戶芯片或器件之間有兩種工作模式, 在“粘附”模式下, 膠膜表面最大化的固定住客戶的芯片或器件; 在“釋放”模式下,  膠膜表面與客戶芯片或器件的接觸面變小, 客戶的芯片或器件就很容易的用真空吸筆或者鑷子取下來.
Gel-Pak 芯片包裝盒

注意: 用真空釋放盒放 GaAs 和 MMIC芯片時, 用戶可以使用自動 pick & place設備, 很方便的在 VR 托盤上把芯片放置整齊.

美國 Gel-Pak VR 真空釋放盒使用小貼士
1. VR 托盤在真空平臺上必須放置妥帖, 防止漏氣的發生, 這樣才能保證足夠的真空度傳遞到膠膜.大多數芯片貼裝設備 Die attach 生產廠家都會提供適合 Gel-Pak 產品的獨立平臺.

2. 真空度: 只有提供足夠的真空度才能取得最優的結果, 最理想的真空度等于或者大于是25英寸汞柱 ( 84.66千帕 ), 即使真空度達不到25英寸汞柱, Gel Pak 的 VR 膠膜也會處在釋放模式, 但只有超過 25英寸汞柱的真空度才能達到最理想的釋放狀態.

上海伯東美國 Gel-Pak 真空釋放 VR 產品是存放 MMIC 和 GaAs 的理想載體!

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