Gel-Pak 超小芯片運輸解決方案
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Gel-Pak 超小芯片運輸解決方案

Gel-Pak 超小芯片運輸解決方案
如今, 以工業標準華夫盒運輸的薄裸芯片 <250μm 對許多半導體制造商來說都是一個挑戰. 裝載在這些華夫托盤中的薄型器件在運輸過程中會從格子中跳出來, 產生碰撞損壞, 造成極大的損失.
Gel-Pak 超小芯片運輸解決方案華夫盒運輸撒料

上海伯東美國 Ge-Pak 通過合作伙伴的 BAE 系統, 成功研發專利華夫盒用蓋或夾系統 LCS2™, 適用于 250μm 以下薄裸芯片, 防止薄裸半導體芯片在運輸和操作過程中從華夫格包裝盒或芯片托盤袋中移位. 同時配有新設計的夾子共同使用, 將托盤和蓋子緊密閉合起來.

GEL-PAK 華夫盒用蓋 LCS2的功能和優點
1. 金色 ESD 級 000防靜電夾和蓋 (SR 集成的插頁材料可選性: 行業標準的防靜電特衛強紙或超純靜電耗散黑色聚苯乙烯
2. 消除了在裝入華夫盒時的人工放置和特衛強紙未對準和, 或捏合的情況
3. 不含硅
4. 均勻密封每個單獨的托盤袋
5. 彌補常見的華夫盒蓋或托盤翹曲情況, 這種情況會造成使芯片移位的空隙
6. 節省與因芯片移位問題導致的良率損失, 返工勞動和 RMA 相關的大量成本
Gel-Pak 超小芯片運輸解決方案

上海伯東代理美國 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產一系列專有的基于凝膠和彈性體的設備載體和薄膜, 為在操作過程中必須避免損壞的應用提供解決方案. 該公司獨特的彈性體技術是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和獲得專利的 Vacuum Release (VR) 產品的基礎. 這些產品可在運輸和過程中有效地固定設備. 上海伯東是美國 Gel-Pak 中國總代理.

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上海伯東: 葉小姐                                   臺灣伯東: 王小姐
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