Gel-Pak 芯片包裝盒, 真空釋放盒

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
Gel-Pak

Gel-Box? 芯片包裝膠盒 AD 系列

塑料鉸鏈盒
標準膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
膠盒含膠分為有硅 AD 系列和無硅彈性體 AV 系列兩種可選

Gel-Pak 芯片包裝盒

Gel-Box? 芯片包裝盒 APV 系列

塑料鉸鏈盒
標準膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
使用專利防靜電非硅聚氨酯彈性體制造, 而不是使用傳統的凝膠.

Gel-Tray? 凝膠托盤 BD 系列

標準凝膠托盤的尺寸為 2" x 2"
BD 系列膠盒適用于客戶要對放在膠面上的產品進行檢測, Gel 膠是涂布在一個放置在塑料鉸鏈盒的塑料托盤上, 方便客戶從盒子中取出托盤, 進行操作. BD 系列提供透明的托盤, 方便客戶檢查放置產品的背面.

Gel-Slide? 凝膠玻片 CD 系列

標準凝膠玻片的尺寸為 2" x 2"
玻片采用干凈的玻璃材料

Vertec? 芯片包裝盒 AV 系列

Vertec™ 芯片包裝盒 AV 系列, 使用新型無硅彈性體材料, 適合客戶的產品會與普通硅膠中硅產生富集效應或者產生硅膠殘留的場合.

Gel- Pak 真空吸附盒 AD / APV / AV 系列對比

上海伯東代理 Gel-Pak Gel-Box® 芯片包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 本文主要對比 AD, APV, AV 三款常見膠盒特性.

Gel-Pak 真空釋放盒 VR 托盤

Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤, 通用的“無坑”設計托盤可在組件運輸, 處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內的易碎設備. Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤是大批量組件拾取和放置應用的理想選擇!

Gel-Pak 真空釋放 VRP 托盤

新型聚氨酯 Vertec® 真空釋放托盤 VRP 具有與傳統 VR 托盤相同的外觀和功能, 同時具備無硅和防靜電的特性. 可用于放置組件的尺寸從 250μm 至300 mm

Gel-Pak 晶圓 /大尺寸 VR 板

Gel-Pak 大尺寸 VR 板適用于晶圓尺寸 75mm 到 450mm, 易碎高價值晶圓, 例如 InP 晶圓, GaAs 晶圓, AFM 晶圓, MEMs 晶圓. 接受定制, 以滿足您的特定要求.

Gel-Pak 華夫盒用蓋 / 夾系統 LCS2?

以工業標準華夫盒運輸的薄裸芯片(<250μm)對許多半導體制造商來說都是一個挑戰. 裝載在這些華夫托盤中的薄型器件可能會移位, 導致碰撞損壞 (COOP 芯片從華夫盒的格子中脫出) 上海伯東美國 Gel-Pak 與合作伙伴 BAE 系統研發了專利的 LCS2 蓋子/夾子超級系統可防止薄裸半導體芯片在運輸和操作過程中從華夫格包裝盒或芯片托盤袋中移出移位.

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