Gel-film PDMS 膠膜

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
Gel-Pak

DGL 膠膜是一種高交聯度的聚合物材料, 可以應用在高溫真空鍍膜的應用中, DGL 膠膜提供了一個粘性表面, 可以在鍍膜的過程中固定住玻璃 / 石英 / 光學器件, DGL 膠膜在鍍膜過程中不可重復使用.

TPE 織紋粘性膜獨特凹凸結構的優點既保證了足夠的附著力, 又使拾取變得輕而易舉, 適用于硅光電子芯片和 QFN 封裝運輸

Gel-Pak 新產品 Vertec 新型無硅彈性體材料

美國 Gel-Pak Vertec 新型無硅彈性體材料特別適合客戶的產品會與普通硅膠中硅產生富集效應或者產生硅膠殘留的場合.

Gel-Pak TPE 織紋粘性膜

TPE 織紋粘性膜獨特凹凸結構的優點既保證了足夠的附著力, 又使拾取變得輕而易舉, 適用于硅光電子芯片和 QFN 封裝運輸

Gel-Pak VERTEC? 紋理化薄膜 GP-TXF

上海伯東代理美國 Gel-Pak 仿生紋理化薄膜載體產品基于專利的 TPE 技術. 獨特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特征結構的粘附力, 將器件牢牢固定, 同時又易于拆卸. 該膜非常適用于裸芯片和無鉛封裝組件的加工處理, 紋理化薄膜  GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多種載具形式

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